你即將離開本站

並前往https://www.chemtarget.cn/index.php/article/55.html

BCB 类聚合物的应用之一- 芯片封装

20世纪80 年代人们曾采用聚酰亚胺作为M CM 的介质材料, 但存在吸湿性大、平面性差、固化温度高等许多缺点。BCB 类树脂的开发和应用, 满足了高性能M CM ...

確定！ 回上一頁

查詢 「bcb材料」的人也找了：

  1. Benzocyclobutene
    2.
  2. lcd pi製程
    3.
  3. wafer pi層
    4.
  4. PI Coating
    5.
  5. 材料世界網
    6.
  6. BCB 製程
    7.
  7. 材料世界網帳號
    8.
  8. 半導體 塗 層
    9.