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感光性高分子在先進構裝之應用與發展趨勢(上) - 材料世界網

因此可承受高溫製程的高性能高分子，如Polyimide(PI)、Polybenzoxazole( PBO )、Benzocyclobutene( BCB )等在晶片或晶圓級封裝材( Wafer Level ...

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