你即將離開本站

並前往https://www.itsturnkey.com/big5/News_01-4.php?id=25

WLCSP正夯，創量科技提供晶圓級封裝後段解決方案

然而， WLCSP封裝製程有別於傳統封裝，Wafer在長球(ball-drop)完成後，即直接進入後續Backend製程，包括晶圓級測試(WL Test)及DPS(Die-Processing Service)。

確定！ 回上一頁

查詢 「backend意思」的人也找了：

  1. back end半導體
    2.
  2. backend後台
    3.
  3. Back end
    4.
  4. backend system中文
    5.
  5. frontend backend分別
    6.
  6. back-end engineer
    7.
  7. Backend engineer
    8.
  8. 前端後端薪水
    9.