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一文看懂系統半導體產業的分工結構 - 工商時報
半導體 晶片本體的製造過程稱為前端製程(Front-end),封裝測試廠執行的封裝與測試則屬於後端製程(Back-end)。 ○系統半導體產業的全球分工結構與 ...
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