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半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊 - 材料世界網

而在半導體封裝輕薄要求下，晶圓研磨減薄的比重增加，對於晶圓研磨膠帶(Back Grinding Tape; BG Tape)的需求增加，2014年全球晶圓研磨膠帶的市場需求約 ...

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