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半導體製程 - 台灣公司行號

封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠 ... 製程，而構裝、測試製程為後段（Back End）製程。半導體元件製造過程可示意.

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