你即將離開本站

並前往https://www.mirdc.org.tw/FileDownLoad/IndustryNews/20156310540451.pdf

產業評析全球3D IC 製程整合技術趨勢

後再進行元件製程(front-end-of-line，FEOL)以及之後的金屬層(back-end-of-line，. BEOL)。 ... 先穿孔製程在製程技術上有其限制性，因為互補式金屬氧化物半導體(CMOS).

確定！ 回上一頁

查詢 「back end半導體」的人也找了：

  1. 半導體 四大製程
    2.
  2. 半導體製程概論ppt
    3.
  3. beol半導體
    4.
  4. 半導體 測試原理
    5.
  5. 半導體製程
    6.
  6. 半導體前端製程
    7.
  7. FEOL BEOL
    8.
  8. 半導體製程順序
    9.