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ADAS/電動車顛覆汽車應用，車用半導體崛起爆發 - iST宜特

這是一項介於晶圓代工(Front-End)到封裝(Back-End)之間的製程處理-BGBM晶圓薄化，此步驟將使MOSFET得以實現低功耗/低輸入阻抗。

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