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芯人必读｜半导体先进封装行业研究宝典 - 腾讯网

其中晶圆制造工序为前道（Front End）工序，而封装工序、测试工序为后道（Back End）工序。封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与 ...

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