你即將離開本站

並前往https://www.tsmc.com/download/ir/annualReports/2010/pdf_c/c_5_2.pdf

5.2 技術領導地位

有鑑於驅動互補金屬氧化物半導體（CMOS）製程微縮的摩爾. 定律是否能繼續延伸，已面臨眾多技術面之 ... 後段製程（Back-end of Line, BEOL）擁有以超低介電層作為.

確定！ 回上一頁

查詢 「back end半導體」的人也找了：

  1. 半導體 四大製程
    2.
  2. 半導體製程概論ppt
    3.
  3. beol半導體
    4.
  4. 半導體 測試原理
    5.
  5. 半導體製程
    6.
  6. 半導體前端製程
    7.
  7. FEOL BEOL
    8.
  8. 半導體製程順序
    9.