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芯片制造那些事，三重富士通11步帮你深度解读 - Fujitsu

BEOL（Back End of Line：布线工序、半导体晶元制造工序的后半部分）将在FEOL制造的各部件与金属材料连接布线，以形成电路。 元件隔离. 晶体管是在硅晶片的表面附近形成晶 ...

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