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半导体行业前段和后段包括哪些，例如封装，测试？ - 知乎

衡量半导体检测设备先进性的主要指标包括精度、速度、并测能力、 自动化程度、 ... 针测工序为前段（Front End）工序，而封装工序、测试工序为后段（Back End）工序。

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