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台積公司發佈3DFabric : 3D矽堆疊及先進的封裝技術系列和服務

效能和效率： 3DFabric提供了將高階邏輯晶片和高速記憶體整合到封裝模組中的選項。高頻寬記憶體（HBM）的延遲和頻寬優勢是眾所周知的，但鮮為人知的是其在 ...

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