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半導體製程流程圖 - Simpleue

在前段晶圓代工廠完成晶圓允收測試(WAT)後進行封裝(Assembly)，如何進行晶圓薄 ... 20多年來為半導體製程，則用於此晶片的封裝需要提供上百甚至上千個觸點或引腳。

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