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淺談環氧樹脂在半導體構裝的應用與發展趨勢 - iGroup Taiwan

模鑄各種電子器件、積體電路封裝材料和電路板(PCB) ... Bonding / Assembly ... 底部填充膠(Underfill)是用來防止封裝在基板的晶片，因受外力或應.

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