你即將離開本站

並前往https://www.wpgdadatong.com/tw/blog/detail?BID=B0193

先進封裝製程WLCSP-FSM製程 - 大大通

晶圓薄化並將背面鍍上金屬後(簡稱BGBM)，進行CP測試；完成測試後，再將晶圓(Wafer)切割成晶片(chip)。 這幾個步驟是現今前段晶圓廠及後段封裝廠(assembly ...

確定！ 回上一頁

查詢 「assembly封裝」的人也找了：

  1. ic封裝流程
    2.
  2. 半導體製程flow
    3.
  3. ic封裝
    4.
  4. 晶圓製造流程圖
    5.
  5. 半導體四大製程
    6.
  6. 晶圓測試流程pdf
    7.
  7. 封裝流程圖
    8.
  8. 半導體 測試原理
    9.