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晶片製造工藝流程：IC封裝工藝簡介 - 今天頭條

其中，CSP由於採用了Flip Chip技術和裸片封裝，達到了晶片面積/封裝面積=1:1，為目前最高級的技術；。 ... Raw Material in Assembly(封裝原材料).

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