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晶圓產能吃緊影響後段封測，廠商營運喜中帶憂 - 科技新報

半導體晶圓產能供不應求，加上車用晶片吃緊，導致後段封測產能塞爆；打線封裝、系統級封裝和面板驅動IC 封測到今年底需求強勁，但晶圓供應不足也限制 ...

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