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晶圓級封裝,IC打線,導線架,CSP,Flip-Chip,凸塊製程 ... - CTIMES

傳統上驅動IC亦經由Assembly做封裝，再經封裝好的IC透過SMT技術銲接在PCB上，再以軟性電路板(FPC)和LCD面板作接合。此方式為最早期的技術，惟隨著面板體積及薄型化的 ...

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