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ASSEMBLY晶粒封裝 - 中文百科知識

ASSEMBLY 晶粒封裝，是以樹酯或陶瓷材料，將晶粒包在其中，以達到保護晶粒，隔絕環境污染的目的，而此一連串的加工過程，即稱為晶粒封裝（Assembly）。

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