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第三代半导体封装_Assembly Technical ...

技术特点○ 开发SiC、GaN晶圆划片技术；○ 软焊料以及高导热烧结纳米银浆的运用；○ DBC多芯片堆叠封装技术；○ 高性能铜片、铝带焊接以及混合焊接的技术；○ SiC超薄 ...

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