你即將離開本站

並前往https://www.pti.com.tw/zh/about/about

公司簡介- 力成科技股份有限公司Powertech Technology Inc.

我們的服務範圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預燒至成品以及固態硬碟封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯網業佈局，將生產基地擴展至日本；2018年為先進面板 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「assembly封裝」的人也找了：

  1. ic封裝流程
    2.
  2. 半導體製程flow
    3.
  3. ic封裝
    4.
  4. 晶圓製造流程圖
    5.
  5. 半導體四大製程
    6.
  6. 晶圓測試流程pdf
    7.
  7. 封裝流程圖
    8.
  8. 半導體 測試原理
    9.