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《科技》SEMI：先進封裝與5G晶片測試投資，逐年加重

... 但包括凸塊（bumping）、晶圓級封裝（wafer-levelpackaging）與覆晶組裝（flip-chip assembly）等先進封裝技術亦有大幅成長，且業者在先進封裝 ...

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