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电子封装工程 - 第 384 頁 - Google 圖書結果

7 第一章微互联技术 7.1 微互联技术与封装 2000 年 4 月在日本东京召开的第 14 次 ... 其间,为了获得更高 VO 的 LSI 、 VISI 和 ASIC 封装结构,又开发出平面阵列结构引 ...

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