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扇形晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台。,Micromachines

扇出晶圆级封装（FOWLP）是微电子领域的最新封装趋势之一。 ... 已选择FOWLP和PLP方法用于具有集成SMD（表面安装器件）电容器的专用集成电路（ASIC）封装开发。

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