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晶片封裝選型指南！|半導體行業觀察 - ITW01

文章摘要： 這些封裝中的熱管理主要是在晶片的背面或晶片尺寸的封裝中PCB組裝PCB組裝和將封裝的ASIC晶片連線到電路板的方法需要幾個可能影響可靠性的 ...

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