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精測於台灣半導體展展出多款高階探針卡與衛星大型通訊板

當先進封裝技術演進，記憶體的KGD(Known Good Die)需求便隨之提升，於是在晶圓測試 ... 另一方面，人工智慧及區塊鏈技術應用所衍生的商機，將帶動更多ASIC需求，精 ...

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