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Panasonic​推出可提高封裝可靠性之半導體封裝基板材料

... 款可降低封裝時的翹曲現象、減少對焊球產生之應力的半導體封裝基板材料「R-1515V」，可望應用於CPU、GPU、FPGA、ASIC等覆晶球柵陣列(FC-BGA)封裝 ...

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