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高功率2.5D IC 封裝結構之系統級熱傳可靠度提升

在94% 信心水準下，參數影響高至低分別為特殊應用積體電路(ASIC) 晶片和動態隨機存取記憶體(HBM) 晶片厚度一致、改變散熱片材質、ASIC晶片功率密度低與熱界面材料之高 ...

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