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創意電子發佈2.5D與3D多晶粒APT設計平台

先進客製化IC(ASIC)領導廠商創意電子(GUC)今日發佈，推出採用台積電2.5D與3D先進封裝技術(APT)製程的平台，除了可縮短ASIC設計週期，更有助於降低風險 ...

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