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20nm/3D製程並用UltraScale實現ASIC級FPGA | 新通訊

賽靈思(Xilinx)日前透過新開發的UltraScale可編程晶片架構，成功結合20奈米與3D IC封裝先進製程，量產特定應用積體電路(ASIC)等級的FPGA，不僅可實現 ...

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