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創意攻AI／HPC客製化ASIC市場- A14 科技要聞 - 工商時報

IC設計服務廠創意宣布推出採用台積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）製程平台，可縮短客製化特殊應用晶片（ASIC）設計週期，有助於降低風險及提高良率。

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