你即將離開本站

並前往https://zh.m.wikipedia.org/zh-tw/%E8%A6%86%E6%99%B6%E6%8A%80%E8%A1%93

覆晶技術- 维基百科，自由的百科全书

覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊（bump），然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結而得其名。 Flip Chip技术起源於1960年代，是IBM开发出之技术，IBM最早 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「asic封裝」的人也找了：

  1. asic是什麼
    2.
  2. asic概念股
    3.
  3. asic晶片
    4.
  4. asic公司
    5.
  5. asic用途
    6.
  6. asic意思
    7.
  7. asic產品
    8.
  8. ASIC IC
    9.