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半導體元件物理與製程─理論與實務 - 第 197 頁 - Google 圖書結果

表 6.3 APCVD、LPCVD、與 PECVD 的比較優點缺點 APCVD 架構簡單、沉積快速、在低溫 ... 著氬(Ar)濺射的方式將固態材料氣態化,當蒸氣在基片表面凝結時,即形成固態薄膜。

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