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化學氣相沉積與介電質薄膜

的氧化物製程被廣泛地使用在半導體工. 業上，特別是在STI 和PMD 的應用上. • 傳送帶系統使用及時的傳送帶清潔 ... + Ar → FSG + 揮發物質. • 作為PMD 應用.

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