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2-1 濺鍍技術

(通常為Ar)後，中性氣體會. 有兩種反應：一為氣體原子內的電子受激發而 ... 在半導體工業，TiN 薄膜在VLSI 的製程中扮演. 擴散阻障層(Diffusion Barrier)，以防止兩種 ...

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