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晶圓級封裝凸塊介電層製程技術之改進 - 國立高雄應用科技大學

1 日月光半導體製造股份有限公司 ... 表面粗糙度（Surface Roughness），使用電漿去殘膠機（Descum）調整製程參數Ar 蝕刻時間與RF power.

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