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集邦：2022年中国台湾地区占全球晶圆代工十二寸约当产能48%

报道称，中国台湾地区2021 年半导体产值市场占有率26%，排名全球第二;IC 设计及封测产业分别占全球27% 及20%，位列全球第二及第一;晶圆代工市场占有率 ...

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