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AMD 說明3D 封裝技術，將改變晶片設計概念

8 月22~24 日舉行的Hot Chips 33 半導體產業線上會議，處理器大廠AMD 說明3D 堆疊技術發展方向，分享旗下3D V-Cache 的細節。AMD 表示，封裝選擇和 ...

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