你即將離開本站

並前往http://www.materials.cn/upload/201508/25/201508251457583549.ppt

PowerPoint 簡報

封装前段（B/G-MOLD）－封装后段（MARK-PLANT）－测试 ... Alignment & Centering. Transfer. Back Side Upward ... 利用公转自转离心力原理脱泡及混合；主要参数有：.

確定！ 回上一頁

查詢 「alignment mark原理」的人也找了：

  1. Alignment mark 原理
    2.
  2. overlay量測原理
    3.
  3. 四種對準和曝光系統
    4.
  4. 何謂黃光製程
    5.
  5. 光阻駐波效應
    6.
  6. Optical Proximity Correction 原理
    7.
  7. 浸潤式曝光原理
    8.
  8. 黃光微影技術
    9.