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碩士論文應用非導電性膠在高密度間距晶粒軟膜接合製程之研究

2.7.2.1 軟性電路板離子遷移一般性原理. ... (Punching)適當尺寸大小的IC 單元，使用晶體設計中的對位圖案(Alignment mark). 和LCD 玻璃對準後，進行低溫、短時間的預 ...

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