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台積電3奈米製程加速,拚明年量產!應用材料 - 數位時代
應用 材料高級副總裁暨半導體產品事業部總經理Prabu Raja點出:「一個智慧型手機的晶片有數百億條銅線互連,佈線已消耗晶片三分之一的功率;而在真空中集成 ...
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