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AMD蘇姿丰炫風來台訪供應鏈！MI300掀哪些AI概念股一次看

由於AMD 發表的MI300X 採用台積電最先進的3D 晶片（Chiplet）封裝技術，以SoIC（系統整合晶片）搭配CoWoS 技術量產，雖然導入成本較低、能源效率較高， ...

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