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AI硬體專屬晶片：最新技術未來創新發展 - 博客來

10～20年後AI晶片的形態：除了比現在強大得多的性能、極低的功耗外，它將不是現在這樣硬邦邦的一塊晶圓，而可能是可彎曲、可折疊甚至全透明的薄片，可以隨時隨選列印，可以 ...

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