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ai晶片應用
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新電子:2021年版電子工業產業年鑑 - 第 28 頁 - Google 圖書結果
高良率及降低晶片成本,有越來越多5G/AI應用先進製程的晶片將導入CoWoS這類高階封裝技術。術,確保晶片封裝完好無損並盡可能提高良率。面板級扇出型封裝已經成為封測大廠 ...
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