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異質整合當道材料接合應力強度備受矚目- 電子工程專輯

隨著5G、AI等新興科技應用興起，半導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈 ... load，Lc)時，會於該處觀察到塗層產生裂紋、變形、破裂等失效模式。

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