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改善晶圓內厚度均勻性之化學機械研磨製程控制 - Google Patents

從拋光研磨的步驟到測量ILD厚度的步驟，以及接下來之利用ILD厚度回饋到拋光研磨的步驟，是稱為整合量測閉迴路控制(integrated metrology close-loop control,IMCLC)。

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