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研磨用表面保護膠帶 - 東洋技術股份有限公司

適用於研磨完成厚度為200~600um之產品，其優點為平坦度佳、厚度公差小、翹曲小。 ◎For Thin Wafer: BGF-105HE, BGF-165HE, BGF-95T-30, FUB-95T-30。

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