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電子製造行業專題研究：持續看好IC載板基材及製造的國產化機遇

GPU 龍頭Nvidia 融合不同維度， 晶片+微架構+指令集+編譯器/作業系統/驅動+軟體開發 ... HPC 晶片需求增加疊加晶片設計封裝創新提升ABF 載板需求。

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