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2021/02/25.今天來介紹ABF載板三雄 - 老高Eren Kao

ABF （Ajinomoto Build-up Film）是由Intel主導研發的材料，用於導入高階載板的生產。相比於過去的PCB基材，ABF 材質可做線路較細、適合高腳數高訊息傳輸的 ...

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